বিশেষভাবে তুলে ধরা:
যোগাযোগের কার্ড প্রস্তুতকারক মেশিন
, ৮ পিন চিপ গ্লু প্রস্তুতকারক মেশিন
শক্তি: |
প্রায় ১.০ কিউবি |
পাওয়ার সাপ্লাই: |
AC220V 50/60 HZ |
সংকুচিত হাওয়া: |
6 কেজি/সেমি² (শুকনো তেল মুক্ত) |
spd 1: |
9000~12000চিপস/ঘন্টা (2 বার গরম ঢালাই) |
এসপিডি ২: |
15000 ~ 18000 চিপস/ঘন্টা ((গরম ঢালাইয়ের 1 বার) |
মডিউল স্পেসিফিকেশন: |
আইএসও স্ট্যান্ডার্ড যোগাযোগ আইসি কার্ড চিপ টেপ (এম 3/8-পিন & এম 2 / 6-পিন) |
6-পিন চিপ এবং 8-পিন চিপ যোগাযোগ আইসি চিপ টেপ আঠালো প্রস্তুতি মেশিন YCGP-1 গরম ঢালাই আঠালো প্রস্তুতি প্রযুক্তি সঙ্গে
আইসি চিপ টেপ গ্লু প্রস্তুতি মেশিন YCGP-1
যোগাযোগ আইসি চিপ আঠালো আবেদনকারী, যোগাযোগ আইসি কার্ড মেশিন, আইসি চিপ টেপ আঠালো পাস্টার, আইসি কার্ড মেশিন
1৬-পিন চিপ এবং ৮-পিন চিপ যোগাযোগ আইসি চিপ টেপ আঠালো প্রস্তুতি মেশিন YCGP-1 এর প্রবর্তন
মেশিনটি পিএলসি প্রোগ্রাম দ্বারা স্বয়ংক্রিয়ভাবে নিয়ন্ত্রিত হয়। আমদানি করা উচ্চ মানের স্টেপার মোটরটি আইসি মডিউল স্ট্রিপ এবং হট মেল্ট আঠালো পরিবহনের জন্য ব্যবহার করা হয়।উত্পাদন গতি দ্রুত এবং আঠালো প্রস্তুতি যথার্থতা উচ্চ.
2. এর বৈশিষ্ট্য6-পিন চিপ এবং 8-পিন চিপ যোগাযোগ আইসি চিপ টেপ আঠালো প্রস্তুতি মেশিন YCGP-1 গরম ঢালাই আঠালো প্রস্তুতি প্রযুক্তি সঙ্গে
এটি আইসি মডিউল স্ট্রিপ এবং গরম গলিত আঠালো স্ট্রিপ পরিবহন, আঠালো ফ্লাশিং, গরম ওয়েল্ডিং প্রস্তুতি এবং সমাপ্ত পণ্য সংগ্রহকে একত্রিত করে।
1) গরম ঢালাই আঠালো প্রস্তুতি ঢালাই মাথা স্বয়ংক্রিয় সংশোধন এবং ভারসাম্য কাঠামো নকশা গ্রহণ, যাতে আঠালো প্রস্তুতি প্রভাব ভাল এবং ডিবাগিং আরো সুবিধাজনক।
2) গরম ঢালাই এবং আঠালো punching ছাঁচ অবস্থান সূক্ষ্ম-নিয়ন্ত্রণ প্রক্রিয়া দিয়ে সজ্জিত করা হয়, যা punching স্পষ্টতা উচ্চতর এবং অপারেশন আরো সুবিধাজনক তোলে।
3) যুক্তিসঙ্গত ছাঁচ কাঠামো নকশা সহজ এবং সুবিধাজনক প্রতিস্থাপন নিশ্চিত করতে পারেন। বিভিন্ন ধরনের আইসি মডিউলগুলির জন্য আঠালো প্রস্তুত করার সময়, এটি শুধুমাত্র ছাঁচ প্রতিস্থাপন করে সম্পন্ন করা যেতে পারে।
4) আইসি মডিউলের স্টেপিং অবস্থানটি স্বয়ংক্রিয়ভাবে বৈদ্যুতিক সেন্সর চোখ দ্বারা পর্যবেক্ষণ করা হয় এবং সুরক্ষিত হয়। যদি অবস্থানটি ভুল হয় তবে এটি স্বয়ংক্রিয়ভাবে অ্যালার্ম এবং বন্ধ প্রদর্শন করবে।
5) উপাদান বেল্ট স্বয়ংক্রিয়ভাবে স্রাব এবং উপাদান গ্রহণ করবে। যদি ফিড উপাদান নেই, এটি স্বয়ংক্রিয়ভাবে অ্যালার্ম এবং বন্ধ হবে।
3. প্রযুক্তিগত পরামিতি6-পিন চিপ এবং 8-পিন চিপ যোগাযোগ আইসি চিপ টেপ আঠালো প্রস্তুতি মেশিন YCGP-1 গরম ঢালাই আঠালো প্রস্তুতি প্রযুক্তি সঙ্গে
| শক্তি |
AC220V 50/60 HZ |
অপারেটার |
১ জন |
| প্রধান শক্তি |
প্রায় ১.০ কিলোওয়াট |
গতি |
৯০০০-১২০০০ চিপ/ঘন্টা (২ বার গরম সোল্ডিং) |
| কম্প্রেসড এয়ার |
6kg/cm2 ((শুষ্ক তেল মুক্ত) |
15000 ~ 18000 চিপস/ঘন্টা ((গরম ঢালাইয়ের 1 বার) |
| বায়ু খরচ |
প্রায় ৩০ লিটার/মিনিট |
বন্ডিং মোড |
গরম গলিত আঠালো ((যেমন Tesa 8410, Scapa G175 বা অনুরূপ) |
| NW |
প্রায় ৪০০ কেজি |
মডিউল স্পেসিফিকেশন |
আইএসও স্ট্যান্ডার্ড যোগাযোগ আইসি কার্ড চিপ টেপ (এম 3/8-পিন এবং এম 2 / 6-পিন) |
| কন্ট্রোল মোড |
পিএলসি + স্টেপার সিস্টেম |
মেশিনের আকার |
প্রায় L1700×W800×H1600mm
|
4৬-পিন চিপ এবং ৮-পিন চিপ যোগাযোগ আইসি চিপ টেপ আঠালো প্রস্তুতি মেশিন YCGP-1 গরম ঢালাই আঠালো প্রস্তুতি প্রযুক্তি সহ
এটি বিভিন্ন ধরণের যোগাযোগ আইসি চিপ বা মডিউল টেপ (যেমন 6-পিন চিপ এবং 8-পিন চিপ) প্রস্তুত এবং প্রক্রিয়াকরণে প্রযোজ্য।
আপনার বার্তাটি 20-3,000 টির মধ্যে হতে হবে!
